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电子 电子产品的集成度越来越高,复杂结构更需要三维检测把关

随着电子产品的集成度越来越高、信号传输速度越来越快,pcb上的印制线和过孔的分布越来越复杂,芯片之间连接方式也越来越密集。非破坏性的x-ray ct检测方法可以获得真实的内部形貌,在电子产品的生产过程质量监测和失效分析中都必不可少。

应用

分析pcb通孔镀铜厚度均匀性、印制线断裂缺陷、钻孔深度等。


对smt工艺、bga、qfn、qfp/sop、倒装芯片、tht、press-fit插入元件、tsv、bonding线、功率半导体igbt和mems等各种元器件中的气孔、裂纹、虚焊等缺陷进行x-ray ct扫描。


三英精密为电子行业提供多种百乐门娱乐app官网的解决方案,高分辨率的显微ct产品主要用于研究分析,平面ct可以进行快速断层扫描,并可导入生产线为全数在线检测系统。


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